《蚌埠三颐半导体有限公司LED倒装芯片项目职业病危害控制效果评
发布于:2016年01月04日 点击量:0 次
我公司受蚌埠三颐半导体有限公司委托,对其LED倒装芯片项目进行了职业病危害控制效果评价,并于2015年12月24日,由我公司评价部所作的《蚌埠三颐半导体有限公司LED倒装芯片项目职业病危害控制效果评价报告书》专家评审会在该企业会议室举行。参加会议的有蚌埠市安监局相关领导和技术人员、专家评审组、企业技术负责人等。与会人员和专家首先听取了该企业负责人对企业项目情况进行了介绍,我公司职评工程师对评价报告进行了陈述,专家组在听取我公司的报告陈述后,又对相关问题进行了提问。我公司技术人员都一一给予了解答。评审专家组经过认真的审查和讨论,最后认为:我公司的报告编制规范、依据充分、结论准确,同意予以通过。